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BYX101G	文件：41.48 Kbytes Page：8 Pages	High-voltagesoft-recoverycontrolledavalancherectifiers DESCRIPTION Ruggedglasspackage,usingahightemperaturealloyedconstruction. Thispackageishermeticallysealedandfatiguefreeascoefficientsofexpansionofallusedpartsarematched.Thepackageisdesignedtobeusedinaninsulatingmediumsuchasresin,oilorSF6gas. FEA	PhilipsPhilips Semiconductors 飞利浦荷兰皇家飞利浦	Philips
C-101-K	文件：192.91 Kbytes Page：1 Pages	CoilsandChokesforgeneraluse	PREMOPREMO CORPORATION S.L 普莱默	PREMO
CB101	文件：495.72 Kbytes Page：7 Pages	MINIATURE,REGULATEDHIGHVOLTAGEDCTODCCONVERTERS	XPPOWER XP Power Limited	XPPOWER
CB101N	文件：495.72 Kbytes Page：7 Pages	MINIATURE,REGULATEDHIGHVOLTAGEDCTODCCONVERTERS	XPPOWER XP Power Limited	XPPOWER
CCR101	文件：226.17 Kbytes Page：1 Pages	CCR401	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1
CDSF101A	文件：150.38 Kbytes Page：2 Pages	SMDSwitchingDiode HighSpeed Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Lowleakagecurrent(	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDSF101A-HF	文件：130.979 Kbytes Page：4 Pages	SMDSwitchingDiode RoHSDevice HalogenFree IO=100mA VR=80V Features -HighSpeed. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Lowleakagecurrent(	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDSFR101A	文件：75.67 Kbytes Page：2 Pages	SMDSwitchingDiode HighSpeed Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Lowleakagecurrent(	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDSFR101A-HF	文件：129.94 Kbytes Page：4 Pages	SMDSwitchingDiode IO=100mA VR=80V RoHSDevice HalogenFree Features -HighSpeed. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Lowleakagecurrent(	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDSN101A	文件：61.86 Kbytes Page：2 Pages	SMDSwitchingDiode LowLeakageCurrent Features Designedformountingonsmallsurface. Highspeedswitching. Highmountingcapability,strongsurgewithstand,highreliability. Mechanicaldata Case:1206(3216)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Solderplated,solderableperMIL-STD-7	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

详细参数

型号：
BRCM-UNIV-XGS101
制造商：
Broadcom Corporation
功能描述：
BASIC STRATAXGS & SDK LEVEL 1 - Virtual or Non-Physical Inventory(Software & Literature)

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市一线半导体有限公司	BRCNTRLCTM	FRS	24+		50		询价
艾睿（深圳）半导体有限公司	BRCO2600ME-3.3	BLUE ROCKET(蓝箭)	2447	SOT23-5	105000	3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,	询价
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现代芯城（深圳）科技有限公司	BRCO2600ME-3.3		24+	N/A	75000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价
深圳中芯器材有限公司	BRCO7550T	BLUE ROCKET(蓝箭)	23+	SOT-89-3	2450	10年专业做电源IC/原装现货库存	询价

更多BRCM-UNIV-XGS101供应商更新时间2025-7-21 16:30:00

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