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BRCB008GWZ-3E2集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号

BRCB008GWZ-3E2

参数属性

BRCB008GWZ-3E2 封装/外壳为4-XFBGA,CSPBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC EEPROM 8K I2C UCSP30L1

功能描述

Serial EEPROM Series Standard EEPROM WLCSP EEPROM
IC EEPROM 8K I2C UCSP30L1

封装外壳

4-XFBGA,CSPBGA

文件大小

406.46 Kbytes

页面数量

28

生产厂商

ROHM

中文名称

罗姆

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-28 18:47:00

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BRCB008GWZ-3E2规格书详情

BRCB008GWZ-3E2属于集成电路(IC)的存储器。由罗姆半导体集团制造生产的BRCB008GWZ-3E2存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BRCB008GWZ-3E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    EEPROM

  • 技术:

    EEPROM

  • 存储容量:

    8Kb(1K x 8)

  • 存储器接口:

    I²C

  • 写周期时间 - 字,页:

    5ms

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    4-XFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    UCSP30L1

  • 描述:

    IC EEPROM 8K I2C UCSP30L1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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