BRCB008GWZ-3E2_集成电路（IC）存储器-Rohm Semiconductor

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厂家型号：
BRCB008GWZ-3E2
制造商：
Rohm Semiconductor
库存数量：
4890
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
4-XFBGA，CSPBGA
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-7-3 9:50:00

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原厂料号：BRCB008GWZ-3E2品牌：Rohm Semiconductor

资料说明：IC EEPROM 8K I2C UCSP30L1

BRCB008GWZ-3E2是集成电路（IC） > 存储器。制造商Rohm Semiconductor生产封装4-XFBGA，CSPBGA的BRCB008GWZ-3E2存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
brcb008gwz-3e2
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
IC EEPROM 8K I2C UCSP30L1

产品属性

类型
描述
产品编号：
BRCB008GWZ-3E2
制造商：
Rohm Semiconductor
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
卷带（TR）
存储器类型：
非易失
存储器格式：
EEPROM
技术：
EEPROM
存储容量：
8Kb（1K x 8）
存储器接口：
I²C
写周期时间 - 字，页：
5ms
电压 - 供电：
1.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
4-XFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：
UCSP30L1
描述：
IC EEPROM 8K I2C UCSP30L1

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BRCB008GWZ-3E2_集成电路（IC） 存储器-Rohm Semiconductor

BRCB008GWZ-3E2

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