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BR25G256FVT-3GE2集成电路（IC）存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BR25G256FVT-3GE2 |
| 参数属性 | BR25G256FVT-3GE2 封装/外壳为8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC） > 存储器；产品描述：IC EEPROM 256KBIT SPI 8TSSOP |
| 功能描述 | SPI BUS EEPROM |
| 文件大小 |
2.22622 Mbytes |
| 页面数量 |
35 页 |
| 生产厂商 | Rohm Semiconductor |
| 企业简称 |
ROHM【罗姆】 |
| 中文名称 | 罗姆半导体集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-17 19:00:00 |
BR25G256FVT-3GE2规格书详情
BR25G256FVT-3GE2属于集成电路（IC） > 存储器。罗姆半导体集团制造生产的BR25G256FVT-3GE2存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
- 产品编号：
BR25G256FVT-3GE2
- 制造商：
Rohm Semiconductor
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
EEPROM
- 技术：
EEPROM
- 存储容量：
256Kb（32K x 8）
- 存储器接口：
SPI
- 写周期时间 - 字，页：
5ms
- 电压 - 供电：
1.6V ~ 5.5V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：
8-TSSOP-B
- 描述：
IC EEPROM 256KBIT SPI 8TSSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM |
23+ |
SSOP |
20000 |
原厂原装正品现货 |
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Rohm |
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23+ |
SSOP |
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