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BR25G1MFJ-3GE2集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料

BR25G1MFJ-3GE2
厂商型号

BR25G1MFJ-3GE2

参数属性

BR25G1MFJ-3GE2 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC EEPROM 1MBIT SPI 10MHZ 8SOPJ

功能描述

SPI BUS EEPROM
IC EEPROM 1MBIT SPI 10MHZ 8SOPJ

文件大小

719.66 Kbytes

页面数量

33

生产厂商 Rohm Semiconductor
企业简称

ROHM罗姆

中文名称

罗姆半导体集团官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-24 18:25:00

BR25G1MFJ-3GE2规格书详情

BR25G1MFJ-3GE2属于集成电路(IC) > 存储器。罗姆半导体集团制造生产的BR25G1MFJ-3GE2存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

  • 产品编号:

    BR25G1MFJ-3GE2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    EEPROM

  • 技术:

    EEPROM

  • 存储容量:

    1Mb(128K x 8)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    5ms

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-SOP-J

  • 描述:

    IC EEPROM 1MBIT SPI 10MHZ 8SOPJ

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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