bq27425-G2 System-Side Impedance Track™ Fuel Gauge With Integrated Sense Resistor

1 Features 1• Single-Series Cell Li-Ion Battery Fuel Gauge – Resides on System Board – Supports Embedded or Removable Batteries – Powered Directly From Battery With Integrated LDO – Low-Value Integrated Sense Resistor (10 mΩ, Typical) • Easy-to-Configure Fuel Gauging Based on Patented Imp

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System-Side Impedance Track??Fuel Gauge With Integrated Sense Resistor

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Fuel Gauge With Integrated Sense Resistor

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bq27425-G2 System-Side Impedance Track™ Fuel Gauge With Integrated Sense Resistor

1 Features 1• Single-Series Cell Li-Ion Battery Fuel Gauge – Resides on System Board – Supports Embedded or Removable Batteries – Powered Directly From Battery With Integrated LDO – Low-Value Integrated Sense Resistor (10 mΩ, Typical) • Easy-to-Configure Fuel Gauging Based on Patented Imp

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System-Side Impedance Track??Fuel Gauge With Integrated Sense Resistor

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Fuel Gauge With Integrated Sense Resistor

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Fuel Gauge With Integrated Sense Resistor

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适用于钴酸锂电池的系统侧 Impedance Track™ 电量监测计

德州仪器 (TI) bq27425 是一款易于配置的微控制器外设，此外设提供针对单节锂离子电池的系统侧电量监测。 此器件要求最小用户配置和系统微控制器固件开发。bq27425 采用获专利的 Impedance Track™ 算法支持电量监测，可提供剩余电池容量 (mAh)，充电状态 (%) 和电池电压 (mV) 等信息。 通过 bq27425 进行电池电量监测只需将 PACK+ (P+) 与 PACK- (P-) 连接至可拆卸电池组或嵌入式电池电路。 15 引脚 2.69mm x 1.75mm，0.5mm 焊球间距 CSP 封装非常适合于空间受限类应用。 • 单节串联锂离子电池电量计 \n• 支持嵌入式或可拆除电池\n• 低值集成感测电阻器（典型值 10mΩ）\n• 根据已获专利的 Impedance Track™ 技术可以很轻松的进行电量计量监测 \n• 针对电池老化、温度和速率变化进行自动调节\n• 微控制器外设支持： \n• 可配置的 SOC 中断，或电池低数字输出报警 \n• 15 引脚 2.69mm x 1.75mm，0.5mm 焊球间距 CSP 封装;

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适用于锰酸锂电池的系统侧 Impedance Track™ 电量监测计

德州仪器 (TI) bq27425 是一款易于配置的微控制器外设，此外设提供针对单节锂离子电池的系统侧电量监测。 此器件要求最小用户配置和系统微控制器固件开发。bq27425 采用获专利的 Impedance Track™ 算法支持电量监测，可提供剩余电池容量 (mAh)，充电状态 (%) 和电池电压 (mV) 等信息。 通过 bq27425 进行电池电量监测只需将 PACK+ (P+) 与 PACK- (P-) 连接至可拆卸电池组或嵌入式电池电路。 15 引脚 2.69mm x 1.75mm，0.5mm 焊球间距 CSP 封装非常适合于空间受限类应用。 • 单节串联锂离子电池电量计 \n• 支持嵌入式或可拆除电池\n• 低值集成感测电阻器（典型值 10mΩ）\n• 根据已获专利的 Impedance Track™ 技术可以很轻松的进行电量计量监测 \n• 针对电池老化、温度和速率变化进行自动调节\n• 微控制器外设支持： \n• 可配置的 SOC 中断，或电池低数字输出报警 \n• 15 引脚 2.69mm x 1.75mm，0.5mm 焊球间距 CSP 封装;

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