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| 型号 | 下载 订购 | 功能描述 | 制造商 上传企业 | LOGO |
|---|---|---|---|---|
BMF600R12PC4 | 汽车级全碳化硅塑封单面散热半桥MOSFET模块 Pcell™系列模块采用基本半导体设计的独有封装形式，采用银烧结和DTS技术，大大提升了模块的功率密度，让碳化硅材料特性得以充分发挥，使得产品具有高功率密度、低杂散电感(小于5nH)、高阻断电压、低导通电阻（小于2mΩ）、结温高达175℃等特点，非常适合于高效、高功率密度应用领域。 | BASiC 基本半导体 | BASiC | |
LGA12 | BOSCH/博世 上传：深圳庞田科技有限公司 | BOSCH/博世 | ||
LGA | BOSCH/博世 上传：深圳庞田科技有限公司 | BOSCH/博世 | ||
* | AVAGO | |||
LGA | BOSCH/博世 上传：深圳庞田科技有限公司 | BOSCH/博世 |
技术参数
- ID（A）：
600
- RDS(on)（mΩ）（@Tvj=25℃）：
1.8
- Package Name：
Pcell™
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
基本半导体 |
2021+ |
PCELL |
5000 |
全新、原装 |
询价 | ||
BESTIRPOWER/萃锦半导体 |
2025 |
TO-220F |
20 |
全新原装正品现货 |
询价 | ||
苏半 |
25+ |
DIP |
2000 |
苏半原装正品 |
询价 |
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更新时间2022-10-9 9:39:00
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