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BM63764S-VA分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BM63764S-VA |
| 参数属性 | BM63764S-VA 封装/外壳为25-PowerDIP 模块（1.134"，28.80mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| 功能描述 | 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) |
| 文件大小 |
2.00226 Mbytes |
| 页面数量 |
24 页 |
| 生产厂商 | Rohm Semiconductor |
| 企业简称 |
ROHM【罗姆】 |
| 中文名称 | 罗姆半导体集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-4 14:46:00 |
BM63764S-VA规格书详情
BM63764S-VA属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。罗姆半导体集团制造生产的BM63764S-VA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
BM63764S-VA
- 制造商：
Rohm Semiconductor
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 电压 - 隔离：
1500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
25-PowerDIP 模块（1.134"，28.80mm）
- 描述：
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM |
20+ |
HSDIP25 |
65300 |
一级代理/放心购买! |
询价 | ||
ROHM Semiconductor |
20+21+ |
Cut Tape |
8880 |
十年老店,原装正品 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
23+ |
HSDIP25 |
6000 |
所有报价以当天为准 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
1922+ |
HSDIP25 |
6852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
21+ |
HSDIP25 |
6000 |
全新原装 公司现货 价格优 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
23+ |
HSDIP25 |
9980 |
原装正品，支持实单 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
HSDIP25 |
12000 |
原装现货,长期供应,终端账期支持 |
询价 | |||
ROHM/罗姆 |
22+ |
HSDIP25 |
2769 |
绝对原装!公司现货! |
询价 | ||
ROHM |
23+ |
HSDIP25 |
15000 |
一级代理原装现货。 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
22+ |
HSDIP25 |
50000 |
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询 |
询价 |
