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BM63763S-VC分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BM63763S-VC |
| 参数属性 | BM63763S-VC 封装/外壳为25-PowerDIP 模块（1.327"，33.70mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| 功能描述 | 600V IGBT Intelligent Power Module |
| 文件大小 |
978.39 Kbytes |
| 页面数量 |
23 页 |
| 生产厂商 | Rohm Semiconductor |
| 企业简称 |
ROHM【罗姆】 |
| 中文名称 | 罗姆半导体集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-3 18:30:00 |
BM63763S-VC规格书详情
BM63763S-VC属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。罗姆半导体集团制造生产的BM63763S-VC功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
BM63763S-VC
- 制造商：
Rohm Semiconductor
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 电压 - 隔离：
1500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
25-PowerDIP 模块（1.327"，33.70mm）
- 描述：
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM(罗姆) |
23+ |
6000 |
诚信服务，绝对原装原盘 |
询价 | |||
ROHM/罗姆 |
HSDIP25 |
120 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | |||
ROHM |
2016+ |
HSDIP25 |
6523 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
21+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
询价 | |||
ROHM/罗姆 |
21+ |
HSDIP25 |
10000 |
全新原装 公司现货 价格优 |
询价 | ||
ROHM(罗姆) |
23+ |
DIP25 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
23+ |
MODULE |
90000 |
只做原装 全系列供应 价格优势 可开增票 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
22+ |
HSDIP25 |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
22+ |
HSDIP25 |
2750 |
只做原装公司现货! |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
22+ |
HSDIP25 |
3800 |
只做原装,价格优惠,长期供货。 |
询价 |
