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BM63763S分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料

BM63763S
厂商型号

BM63763S

参数属性

BM63763S 封装/外壳为25-PowerDIP 模块(1.327",33.70mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块;产品描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

功能描述

600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for high speed switching drive
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

文件大小

2.00666 Mbytes

页面数量

24

生产厂商 Rohm
企业简称

ROHM罗姆

中文名称

罗姆半导体集团官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-9-23 16:27:00

BM63763S规格书详情

BM63763S属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。罗姆半导体集团制造生产的BM63763S功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BM63763S-VC

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 电压 - 隔离:

    1500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    25-PowerDIP 模块(1.327",33.70mm)

  • 描述:

    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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