BM63763S分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
厂商型号 |
BM63763S |
参数属性 | BM63763S 封装/外壳为25-PowerDIP 模块(1.327",33.70mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块;产品描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
功能描述 | 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for high speed switching drive |
文件大小 |
2.00666 Mbytes |
页面数量 |
24 页 |
生产厂商 | Rohm |
企业简称 |
ROHM【罗姆】 |
中文名称 | 罗姆半导体集团官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-9-23 16:27:00 |
BM63763S规格书详情
BM63763S属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。罗姆半导体集团制造生产的BM63763S功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号:
BM63763S-VC
- 制造商:
Rohm Semiconductor
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型:
IGBT
- 配置:
三相反相器
- 电压 - 隔离:
1500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
25-PowerDIP 模块(1.327",33.70mm)
- 描述:
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM/罗姆 |
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