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BM63564S-VA中文资料低速开关用搭载600V IGBT的智能功率元器件(IPM)数据手册ROHM规格书

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厂商型号

BM63564S-VA

参数属性

BM63564S-VA 封装/外壳为25-PowerDIP 模块(1.134",28.80mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:INTELLIGENT POWER MODULE

功能描述

低速开关用搭载600V IGBT的智能功率元器件(IPM)

封装外壳

25-PowerDIP 模块(1.134",28.80mm)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-15 20:00:00

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BM63564S-VA规格书详情

描述 Description

是将栅极驱动器、阴极负载二极管、IGBT、再生用快速恢复二极管一体化封装的智能电源模块(IPM)。面向诸如压缩机驱动等低速开关用途(~6kHz) ,采用降低了导通损耗的低饱和电压IGBT。以高速开关驱动时,请考虑使用面向高速开关用途的系列产品。

特性 Features

• 3phase DC/AC Inverter
• 600V/15A
• Low Side IGBT Open Emitter
• Built -in Bootstrap Diode
• High Side IGBT Gate Driver(HVIC): SOI (Silicon On Insulator) Process, Drive Circuit, High Voltage Level Shifting, Current Limit for Bootstrap Diode, Control Supply Under-Voltage Locked Out (UVLO)
• Low Side IGBT Gate Driver(LVIC): Drive Circuit, Short Circuit Current Protection (SCP), Control Supply Under Voltage Locked Out (UVLO), Temperature Output by Analog Signal (VOT)
• Fault Signal(LVIC): Corresponding to SCP (Low Side IGBT), UVLO Fault
• Input Interface 3.3V, 5V Line
• UL Recognized: File E468261

技术参数

  • 制造商编号

    :BM63564S-VA

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :HSDIP25

  • 包装数量

    :60

  • 最小独立包装数量

    :12

  • 包装形态

    :Tube

  • RoHS

    :Yes

  • Power Device

    :IGBT

  • VCES [V]

    :600

  • IC [A]

    :15

  • Vce(sat) [V]

    :1.5

  • Reccomended Switching Frequency [kHz]

    :~6

  • Isolation Voltage [Vrms]

    :1500

  • Storage Temperature (Min.)[°C]

    :-40

  • Storage Temperature (Max.)[°C]

    :125

  • Package Size [mm]

    :38x24 (t=3.75)

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