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BM50U-4DS/2-0.35V(51)

连接器

Hirose

广濑

BM6111B

QFP

BM77SPP03MC2-0007AA

SMD-30蓝牙模块

MICROCHIP/微芯

BM77SPPS3MC2-000AAA

MODULE-33

MICROCHIP/微芯

上传:深圳市明嘉莱科技有限公司

MICROCHIP/微芯

BM78SPP05NC2-0002AA

NA

Microchip

微芯科技

上传:深圳良洲科技有限公司

技术参数

  • 开口间距:

    0.35 mm

  • 嵌合高度(Min.):

    0.6 mm

  • 嵌合高度(Max.):

    0.6 mm

  • PIN数:

    4

  • 插拔次数:

    10

  • 安装方法:

    SMT

  • 开口方向:

    笔直

  • 接触部电镀:

  • 额定电流:

    15.0 A

  • (AC)额定电压:

    AC 60.0 V

  • (DC)额定电压:

    DC 60.0 V

  • (Max.)使用温度范围:

    85 ℃

  • (Min.)使用温度范围:

    -55 ℃

  • SVHC:

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