BM23PF0.8-30DP-0.35V 连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板） HRS(广濑)

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厂家型号：
BM23PF0.8-30DP-0.35V
产品分类：
芯片
生产厂商：
HRS(广濑)
库存数量：
10
产品封装：
SMD
生产批号：
2022
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-7-29 13:36:00

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原厂料号：BM23PF0.8-30DP-0.35V品牌：HRS(广濑)

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BM23PF0.8-30DP-0.35V是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商HRS(广濑)/Hirose Electric Co Ltd生产封装SMD/的BM23PF0.8-30DP-0.35V阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
BM23PF0.8-30DP-0.35V
规格书：
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产品属性

类型
描述
产品编号：
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895)
制造商：
Hirose Electric Co Ltd
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
BM23
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
连接器类型：
接头，外罩触点
针位数：
30
间距：
0.014"（0.35mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
固定焊尾
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
1.97µin（0.050µm）
接合堆叠高度：
0.8mm
板上高度：
0.025"（0.63mm）
描述：
CONN HDR 30POS SMD GOLD

供应商

企业：
威海莱恩特电子科技有限责任公司
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BM23PF0.8-30DP-0.35V 连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板） HRS(广濑)

BM23PF0.8-30DP-0.35V

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