BM23PF0.8-10DS-0.35V(895)中文资料连接器数据手册Hirose规格书

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厂商型号

BM23PF0.8-10DS-0.35V(895)

参数属性

BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) 包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN RCPT 10POS SMD GOLD

功能描述

连接器
CONN RCPT 10POS SMD GOLD

制造商

Hirose Hirose Electric Company

中文名称

广濑 日本广濑电机株式会社

数据手册

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更新时间

2025-9-26 22:59:00

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BM23PF0.8-10DS-0.35V(895)规格书详情

简介

BM23PF0.8-10DS-0.35V(895)属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由制造生产的BM23PF0.8-10DS-0.35V(895)阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BM23PF0.8-10DS-0.35V(895)

  • 生产厂家

    :Hirose

  • 开口间距

    :0.35 mm

  • 安装间距

    :0.35 mm

  • 嵌合高度(Min.)

    :0.8 mm

  • 嵌合高度(Max.)

    :0.8 mm

  • 嵌合高度

    :0.8 mm

  • PIN数

    :10

  • 插拔次数

    :10

  • 安装方法

    :SMT

  • 开口方向

    :笔直

  • 接触部电镀

    :金

  • 额定电流

    :5.0 A

  • (AC)额定电压

    :AC 30.0 V

  • (DC)额定电压

    :DC 30.0 V

  • (Max.)使用温度范围

    :85 ℃

  • (Min.)使用温度范围

    :-55 ℃

  • RoHS2

    :匹配

  • SVHC

    :请咨询

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