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BM23FR0.8-10DP-0.35V(895)中文资料连接器数据手册Hirose规格书
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BM23FR0.8-10DP-0.35V(895)规格书详情
简介
BM23FR0.8-10DP-0.35V(895)属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）。由制造生产的BM23FR0.8-10DP-0.35V(895)阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。
技术参数
更多- 制造商编号
：BM23FR0.8-10DP-0.35V(895)
- 生产厂家
：Hirose
- 开口间距
：0.35 mm
- 安装间距
：0.35 mm
- 嵌合高度(Min.)
：0.8 mm
- 嵌合高度(Max.)
：0.8 mm
- 嵌合高度
：0.8 mm
- PIN数
：10
- 插拔次数
：10
- 安装方法
：SMT
- 开口方向
：笔直
- 接触部电镀
：金
- 额定电流
：0.3 A
- (DC)额定电压
：DC 30.0 V
- (Max.)使用温度范围
：85 ℃
- (Min.)使用温度范围
：-55 ℃
- RoHS2
：匹配
- SVHC
：请咨询
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