BM23FR0.6-24DS-0.35V 连接器,互连器件阵列,边缘型,夹层式(板对板) HIROSE/广濑

图片仅供参考,请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 厂家型号:

    BM23FR0.6-24DS-0.35V

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    HIROSE/广濑

  • 库存数量:

    50945

  • 产品封装:

  • 生产批号:

    24+

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2025-8-2 13:18:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:BM23FR0.6-24DS-0.35V品牌:HIROSE/广濑

只做全新原装进口现货

  • 芯片型号:

    BM23FR0.6-24DS-0.35V

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    HIROSE【广濑】详情

  • 厂商全称:

    Hirose Electric Company

  • 中文名称:

    日本广濑电机株式会社

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    :BM23FR0.6-24DS-0.35V

  • 开口间距

    :0.35 mm

  • 安装间距

    :0.35 mm

  • 嵌合高度(Min.)

    :0.6 mm

  • 嵌合高度(Max.)

    :0.6 mm

  • 嵌合高度

    :0.6 mm

  • PIN数

    :24

  • 插拔次数

    :10

  • 安装方法

    :SMT

  • 开口方向

    :笔直

  • 接触部电镀

    :金

  • 额定电流

    :0.3 A

  • (DC)额定电压

    :DC 30.0 V

  • (Max.)使用温度范围

    :85 ℃

  • (Min.)使用温度范围

    :-55 ℃

  • RoHS2

    :匹配

  • SVHC

    :请咨询

供应商

  • 企业:

    深圳市云美电子科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺留言

  • 联系人:

    李小姐

  • 手机:

    13823632785

  • 询价:
  • 电话:

    13823632785

  • 地址:

    深圳市龙岗东方半岛社区6栋603室