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CP192V	文件：191.02 Kbytes Page：2 Pages	SmallSignalTransistorsNPN-AmpSwitchTransistorChip PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize13x17MILS DieThickness7.1MILS BaseBondingPadArea3.0X3.0MILS EmitterBondingPadArea3.0X3.0MILS TopSideMetalizationAl-30,000Å BackSideMetalizationAu-18,000Å	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
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更多BM192-XCEB供应商更新时间2024-6-18 11:00:00

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