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BLM18SG260TN1	文件：281.42 Kbytes Page：3 Pages	Low DC Resistance/Large Rated Current 1. Low DC Resistance/Large Rated Current 2. BLM18S series can be used in high current circuits due to its low DC resistance. It can match power lines to a maximum of 6A DC. 3. Ni+Sn plating structure of the external electrodes provides excellent solder heat resistance. Applications EMI su 文件：281.42 Kbytes 页数：3 Pages	MURATA 村田	MURATA
BLM18SG260TN1	文件：80.46 Kbytes Page：3 Pages	Chip EMIFILr Inductor Type Chip Ferrite Beads BLM18S Series (0603 Size) 文件：80.46 Kbytes 页数：3 Pages	MURATA 村田	MURATA
BLM18SG260TN1	文件：1.01576 Mbytes Page：39 Pages	DESIGN ENGINEERING KITS 文件：1.01576 Mbytes 页数：39 Pages	MURATA 村田	MURATA
BLM18SG260TN1	文件：2.73758 Mbytes Page：88 Pages	EMI Suppression Filters 文件：2.73758 Mbytes 页数：88 Pages	MURATA 村田	MURATA
BLM18SG260TN1	文件：3.15958 Mbytes Page：89 Pages	SMD/BLOCK Type EMI Suppression Filters 文件：3.15958 Mbytes 页数：89 Pages	MURATA 村田	MURATA
BLM18SG260TN1	文件：2.732 Mbytes Page：88 Pages	SMD/BLOCK Type EMI Suppression Filters 文件：2.732 Mbytes 页数：88 Pages	MURATA 村田	MURATA
BLM18SG260TN1_V01	文件：281.42 Kbytes Page：3 Pages	Low DC Resistance/Large Rated Current 1. Low DC Resistance/Large Rated Current 2. BLM18S series can be used in high current circuits due to its low DC resistance. It can match power lines to a maximum of 6A DC. 3. Ni+Sn plating structure of the external electrodes provides excellent solder heat resistance. Applications EMI su 文件：281.42 Kbytes 页数：3 Pages	MURATA 村田	MURATA
BLM18SG260TN1B	文件：281.42 Kbytes Page：3 Pages	Low DC Resistance/Large Rated Current 1. Low DC Resistance/Large Rated Current 2. BLM18S series can be used in high current circuits due to its low DC resistance. It can match power lines to a maximum of 6A DC. 3. Ni+Sn plating structure of the external electrodes provides excellent solder heat resistance. Applications EMI su 文件：281.42 Kbytes 页数：3 Pages	MURATA 村田	MURATA
BLM18SG260TN1D	文件：281.42 Kbytes Page：3 Pages	Low DC Resistance/Large Rated Current 1. Low DC Resistance/Large Rated Current 2. BLM18S series can be used in high current circuits due to its low DC resistance. It can match power lines to a maximum of 6A DC. 3. Ni+Sn plating structure of the external electrodes provides excellent solder heat resistance. Applications EMI su 文件：281.42 Kbytes 页数：3 Pages	MURATA 村田	MURATA
BLM18SG260TN1J	文件：281.42 Kbytes Page：3 Pages	Low DC Resistance/Large Rated Current 1. Low DC Resistance/Large Rated Current 2. BLM18S series can be used in high current circuits due to its low DC resistance. It can match power lines to a maximum of 6A DC. 3. Ni+Sn plating structure of the external electrodes provides excellent solder heat resistance. Applications EMI su 文件：281.42 Kbytes 页数：3 Pages	MURATA 村田	MURATA

技术参数

阻抗(at 100MHz)：
26Ω
额定电流(at 85℃)：
6A
直流电阻(max)：
0.007Ω
尺寸代码(单位为mm)：
1608
长度：
1.6mm
长度公差：
±0.15mm
宽度：
0.8mm
宽度公差：
±0.15mm
厚度：
0.5mm
厚度公差：
±0.15mm
阻抗(at 100MHz)公差：
±25%
额定电流(at 125℃)：
1A
形状：
SMD
电路数目：
1
工作温度范围：
-55℃ to 125℃
RoHS对应：
Yes
REACH对应：
Yes
AEC-Q100对应：
No
AEC-Q200对应：
No
质量(标准值)：
0.004g
脱卤素对应：
No
其他用途：
For general

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