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BGS8324 RF/IF,射频/中频和 RFID射频放大器 NXP/恩智浦

图片仅供参考,请参阅产品规格书

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1+
  • 厂家型号:

    BGS8324

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    NXP/恩智浦

  • 库存数量:

    70000

  • 产品封装:

    H12X2QFN

  • 生产批号:

    22+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-5-18 15:40:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:BGS8324品牌:NXP

市场最低 原装现货 假一罚百 可开原型号

BGS8324是RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器。制造商NXP/NXP USA Inc.生产封装H12X2QFN/12-XFQFN 裸露焊盘的BGS8324射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

  • 芯片型号:

    BGS8324

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    NXP【恩智浦】详情

  • 厂商全称:

    NXP Semiconductors

  • 中文名称:

    恩智浦半导体公司

  • 内容页数:

    12 页

  • 文件大小:

    137.13 kb

  • 资料说明:

    WLAN LNA Switch

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    BGS8324Z

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    托盘

  • 频率:

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • P1dB:

    -6dBm

  • 增益:

    18dB

  • 噪声系数:

    2dB

  • 射频类型:

    802.11b/g/n WiFi,WLAN

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 5.25V

  • 电流 - 供电:

    8.3mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-XFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    12-HX2QFN(2x2)

  • 描述:

    IC MMIC RF AMP H12X2QFN

供应商

  • 企业:

    深圳市中联芯电子有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    陈楠

  • 手机:

    18025360035

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    0755-82725207/18025360035

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