BGM781N11中文资料GPS Front-End Module数据手册Infineon规格书
| 厂商型号 |
BGM781N11 |
| 参数属性 | BGM781N11 封装/外壳为10-WFDFN 裸露焊盘；包装为剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端（LNA+PA）；产品描述：MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2 |
| 功能描述 | GPS Front-End Module |
| 封装外壳 | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-23 12:42:00 |
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BGM781N11规格书详情
简介
BGM781N11属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端（LNA+PA）。由制造生产的BGM781N11射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
技术参数
更多- 产品编号：
BGM781N11E6327XUSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
- 包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型：
GPS
- 频率：
1575.42MHz
- 封装/外壳：
10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
PG-TSNP-11
- 描述：
MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飞凌 |
2450+ |
TSNP-11-2 |
8850 |
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询价 | ||
INFINEON |
25+ |
TSNP-11 |
6000 |
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询价 | ||
Infineon Technologies |
24+ |
原装 |
5000 |
原装正品,提供BOM配单服务 |
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Infineon(英飞凌) |
2511 |
标准封装 |
7000 |
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询价 | ||
INFINEON |
24+ |
QFN |
5000 |
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询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
2023+ |
TSNP-11-2 |
6000 |
一级代理优势现货,全新正品直营店 |
询价 | ||
22+ |
5000 |
询价 | |||||
INFINEON/英飞凌 |
23+ |
QFN |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
1235+ |
TSNP-11-2 |
880000 |
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INFINEON |
23+ |
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