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BGM781N11数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)规格书PDF

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厂商型号

BGM781N11

参数属性

BGM781N11 封装/外壳为10-WFDFN 裸露焊盘;包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2

功能描述

GPS Front-End Module
MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2

封装外壳

10-WFDFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 20:00:00

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BGM781N11规格书详情

简介

BGM781N11属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由制造生产的BGM781N11射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

技术参数

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  • 产品编号:

    BGM781N11E6327XUSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

    剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    GPS

  • 频率:

    1575.42MHz

  • 封装/外壳:

    10-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-TSNP-11

  • 描述:

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
24+
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