BGM781N11数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)规格书PDF

厂商型号 |
BGM781N11 |
参数属性 | BGM781N11 封装/外壳为10-WFDFN 裸露焊盘;包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2 |
功能描述 | GPS Front-End Module |
封装外壳 | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-7 20:00:00 |
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BGM781N11规格书详情
简介
BGM781N11属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由制造生产的BGM781N11射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
技术参数
更多- 产品编号:
BGM781N11E6327XUSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)
- 包装:
剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型:
GPS
- 频率:
1575.42MHz
- 封装/外壳:
10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
PG-TSNP-11
- 描述:
MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飞凌 |
24+ |
NA/ |
9250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
询价 | ||
INFINEON |
25+ |
TSNP-11 |
6000 |
原装正品,假一罚十! |
询价 | ||
INFINEON |
1427+ |
QFN |
5804 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
22+ |
5000 |
询价 | |||||
Infineon(英飞凌) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
询价 | ||
INFINEO |
2020+ |
PG-TSNP |
9500 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
2450+ |
TSNP-11-2 |
8850 |
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询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
1235+ |
TSNP-11-2 |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
24+ |
N/A |
9855 |
原装正品现货支持实单 |
询价 | ||
INFINEON |
24+ |
QFN |
8500 |
原厂原包原装公司现货,假一赔十,低价出售 |
询价 |