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BGM220SC22HNA数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器规格书PDF

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厂商型号

BGM220SC22HNA

参数属性

BGM220SC22HNA 封装/外壳为44-SMD 模块;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器;产品描述:WIRELESS GECKO, BLUETOOTH SIP MO

功能描述

基于 EFR32BG22 的模块(系列 2)

封装外壳

44-SMD 模块

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-8-10 15:53:00

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BGM220SC22HNA规格书详情

描述 Description

BGM220SC22HNA EFR32BG22 系列 2 无线模块 包含 76.8 ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,同时其集成的安全功能可提供快速加密、安全启动加载以及调试访问控制。BGM220SC22HNA 在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可以方便快捷地向任何 IoT 设计添加蓝牙连接功能。此模块带有 512 KB 闪存、32 KB 的 RAM,并采用 6.0x6.0x1.1 尺寸 SIP 封装。凭借高达 6 dBm 的最大功率输出和 -98.6 dBm 的卓越接收灵敏度,BGM220SC22HNA 可提供强大的 RF 链路,以便在蓝牙 LE 数据传输、位置服务和蓝牙网状网络低功耗节点应用中实现可靠的通信和行业领先的能效。BGM220SC22HNA 模块采用 Simplicity Studio 5 集成开发环境 (IDE),从而进一步简化了使用套件、SDK 和移动应用程序进行的无线开发。


技术参数

  • 制造商编号

    :BGM220SC22HNA

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 核心频率 (MHz)

    :76.8

  • 闪存 (kB)

    :512

  • 内存 (kB)

    :32

  • RX 灵敏度

    :-98.6

  • 蓝牙 5 LE 远程

    :是

  • 蓝牙网状网络

    :是

  • 蓝牙 2M PHY

    :是

  • 封装尺寸 (毫米)

    :6.0x6.0x1.1

  • 封装类型

    :SIP

  • 数字 I/O 引脚

    :25

  • 蓝牙 5.2

    :是

  • 天线

    :内置和 RF 引脚

  • RF 屏蔽

    :是

  • 最低温度 (°C)

    :-40

  • 最高温度 (°C)

    :105

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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SILICON LABS
24+
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