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BGM13S22F512GA数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器规格书PDF

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厂商型号

BGM13S22F512GA

参数属性

BGM13S22F512GA 封装/外壳为模块;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器;产品描述:RX TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD

功能描述

基于 EFR32BG13 的蓝牙低功耗模块(系列 1)

封装外壳

模块

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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BGM13S22F512GA规格书详情

描述 Description

BGM13S22F512GA 是围绕 EFR32BG13 系列 1 SoC 构建的用于蓝牙 5 LE 和蓝牙网状网络连接的 SIP 模块,具有强大的 RF 性能和低能耗特性,已获监管合规认证,并可提供多种 MCU 外围设备以及简化的开发体验,且外形全部采用 6.5 x 6.5 x 1.4 的小巧尺寸。BGM13S22F512GA 最大程度地减少了与向任何设计上添加蓝牙连接相关的工程工作和开发成本,有助于加快可穿戴设备、物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。

技术参数

  • 制造商编号

    :BGM13S22F512GA

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 蓝牙 5

    :是

  • 蓝牙 5 LE 远程

    :是

  • 蓝牙 5.1

    :是

  • BLE

    :是

  • 蓝牙网状网络

    :是

  • TX 电源

    :8

  • 封装

    :SiP

  • 尺寸 (mm)

    :6.5 × 6.5 × 1.4

  • GPIO

    :32

  • MCU 内核

    :ARM Cortex-M4

  • 内存 (kB)

    :64

  • 闪存 (kB)

    :512

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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