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BGM220PC22WGA中文资料基于 EFR32BG22 的模块(系列 2)数据手册Silicon Labs规格书

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厂商型号

BGM220PC22WGA

参数属性

BGM220PC22WGA 封装/外壳为31-SMD 模块;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器;产品描述:WIRELESS GECKO BLUETOOTH PCB MOD

功能描述

基于 EFR32BG22 的模块(系列 2)

封装外壳

31-SMD 模块

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-9-23 10:31:00

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BGM220PC22WGA规格书详情

描述 Description

BGM220PC22WGA EFR32BG22 系列 2 无线模块包含 76.8 ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,同时其集成的安全功能可提供快速加密、安全启动加载以及调试访问控制。BGM220PC22WGA 在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可方便快捷地向任何物联网设计添加蓝牙连接功能。此模块带有 352 kB 闪存、32 kB RAM,并采用 12.9 x 15.0 x 2.2 尺寸 PCB 封装。凭借高达 8 dBm 的最大功率输出和 -98.9 dBm 的卓越接收灵敏度,BGM220PC22WGA 可提供强大的 RF 链路,以便在蓝牙 LE 数据传输、位置服务和低功耗节点应用中实现可靠的通信和行业领先的能效。BGM220PC22WGA 模块采用 Simplicity Studio 5 集成开发环境 (IDE),从而进一步简化了使用套件、SDK 和移动应用程序进行的无线开发。

技术参数

  • 制造商编号

    :BGM220PC22WGA

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 核心频率 (MHz)

    :76.8

  • 闪存 (kB)

    :352

  • 内存 (kB)

    :32

  • RX 灵敏度

    :-98.9

  • 蓝牙 5 LE 远程

    :否

  • 蓝牙网状网络

    :否

  • 蓝牙 2M PHY

    :是

  • 封装尺寸 (毫米)

    :12.9 x 15.0 x 2.2

  • 封装类型

    :PCB

  • 数字 I/O 引脚

    :25

  • 蓝牙 5.2

    :是

  • 天线

    :内置

  • RF 屏蔽

    :是

  • 最低温度 (°C)

    :-40

  • 最高温度 (°C)

    :85

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