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BGM13S

Blue Gecko Bluetooth 짰 SiP Module

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SILABS

芯科科技

BGM13S22F512GA-V3

Blue Gecko Bluetooth 짰 SiP Module

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SILABS

芯科科技

BGM13S22F512GA-V3R

Blue Gecko Bluetooth 짰 SiP Module

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SILABS

芯科科技

BGM13S22F512GN-V3

Blue Gecko Bluetooth 짰 SiP Module

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SILABS

芯科科技

BGM13S22F512GN-V3R

Blue Gecko Bluetooth 짰 SiP Module

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SILABS

芯科科技

BGM13S32F512GA-V3

Blue Gecko Bluetooth 짰 SiP Module

文件:3.36228 Mbytes 页数:142 Pages

SILABS

芯科科技

BGM13S32F512GA-V3R

Blue Gecko Bluetooth 짰 SiP Module

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SILABS

芯科科技

BGM13S32F512GN-V3

Blue Gecko Bluetooth 짰 SiP Module

文件:3.36228 Mbytes 页数:142 Pages

SILABS

芯科科技

BGM13S32F512GN-V3R

Blue Gecko Bluetooth 짰 SiP Module

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SILABS

芯科科技

BGM13S22F512GN

基于 EFR32BG13 的蓝牙低功耗模块(系列 1)

BGM13S22F512GN 是围绕 EFR32BG13 系列 1 SoC 构建的用于蓝牙 5 LE 和蓝牙网状网络连接的 SIP 模块,具有强大的 RF 性能和低能耗特性,已获监管合规认证,并可提供多种 MCU 外围设备以及简化的开发体验,且外形全部采用 6.5 x 6.5 x 1.4 的小巧尺寸。BGM13S22F512GN 最大程度地减少了与向任何设计上添加蓝牙连接相关的工程工作和开发成本,有助于加快可穿戴设备、物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。

Silicon Labs

芯科

技术参数

  • 蓝牙 5:

  • 蓝牙 5 LE 远程:

  • 蓝牙 5.1:

  • BLE:

  • 蓝牙网状网络:

  • TX 电源:

    8

  • 封装:

    SiP

  • 尺寸 (mm):

    6.5 × 6.5 × 1.4

  • GPIO:

    32

  • MCU 内核:

    ARM Cortex-M4

  • 内存 (kB):

    64

  • 闪存 (kB):

    512

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SILICON LABS(芯科)
2447
Module
315000
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SILICON LABS(芯科)
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SILICON LABS/芯科
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BGM13S32F512GN-V3
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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Silicon Labs
2022+
QFN24
8000
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SILICON LABS
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全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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QFN32
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SILICON LABS
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SILICON LABS
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QFN32
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SILICON LABS
24+
QFN32
5000
全新原装正品,现货销售
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更多BGM13S供应商 更新时间2026-4-17 15:01:00