BGM1034N7E6327 RF/IF，射频/中频和 RFID射频前端（LNA + PA） INFINEON/英飞凌

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1+	0.123456

厂家型号：
BGM1034N7E6327
产品分类：
芯片
生产厂商：
INFINEON/英飞凌
库存数量：
32360
产品封装：
DFN
生产批号：
25+
库存类型：
热卖库存
更新时间：
2025-8-1 14:13:00

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原厂料号：BGM1034N7E6327品牌：INFINEON/英飞凌

INFINEON/英飞凌全新特价BGM1034N7E6327即刻询购立享优惠#长期有货

BGM1034N7E6327是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）。制造商INFINEON/英飞凌/Infineon Technologies生产封装DFN/6-WDFN 裸露焊盘的BGM1034N7E6327射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

芯片型号：
BGM1034N7E6327
规格书：
下载下载2
企业简称：
INFINEON【英飞凌】详情
厂商全称：
Infineon Technologies AG
中文名称：
英飞凌科技股份公司
资料说明：
射频放大器 RF SILICON MMIC

产品属性

类型
描述
产品编号：
BGM1034N7E6327XUSA1
制造商：
Infineon Technologies
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
射频类型：
Galileo，GLONASS，GPS
频率：
1575MHz ~ 1609MHz
封装/外壳：
6-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
PG-TSNP-7-10
描述：
IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7

供应商

企业：
中天科工半导体（深圳）有限公司
商铺：
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联系人：
李先生
手机：
13128990370
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BGM1034N7E6327 RF/IF，射频/中频和 RFID射频前端（LNA + PA） INFINEON/英飞凌

BGM1034N7E6327

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