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BGB741L7ESDE6327XTSA1

Package:6-XFDFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器 描述:IC AMP CELL 50MHZ-3.5GHZ TSLP7-1

Infineon

英飞凌

BGB741L7ESDE6327XTSA1

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Infineon Technologies

上传:深圳市集好芯城科技有限公司

Infineon Technologies

BGC100GN6E6327XTSA1

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Infineon Technologies

BGE788

DIP

PHI

BGM1032N7E6327XUSA1

N/A

Infineon Technologies

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Infineon Technologies

产品属性

  • 产品编号:

    BGB741L7ESDE6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    50MHz ~ 3.5GHz

  • P1dB:

    -6.5dBm

  • 增益:

    19.5dB

  • 噪声系数:

    1dB

  • 射频类型:

    手机,RKE,WiFi

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 4V

  • 电流 - 供电:

    30mA

  • 测试频率:

    1.5GHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-XFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-TSLP-7-1

  • 描述:

    IC AMP CELL 50MHZ-3.5GHZ TSLP7-1

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多BGB741L7ESDE6327XTSA1供应商 更新时间2025-11-19 23:00:00