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BGA736L16RF/IF射频/中频RFID射频放大器规格书PDF中文资料

BGA736L16
厂商型号

BGA736L16

参数属性

BGA736L16 封装/外壳为16-XFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器;产品描述:IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16

功能描述

Tri-Band HSDPA LNA (2100, 1900/2100, 800/900 MHz)
IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16

文件大小

1.3403 Mbytes

页面数量

45

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

Infineon英飞凌

中文名称

英飞凌科技公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-21 12:00:00

BGA736L16规格书详情

BGA736L16属于RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器。英飞凌科技公司制造生产的BGA736L16射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

产品属性

  • 产品编号:

    BGA736L16E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    800MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz

  • P1dB:

    -11dBm

  • 增益:

    16.1dB

  • 噪声系数:

    7.8dB

  • 射频类型:

    W-CDMA,HSPDA

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3V

  • 电流 - 供电:

    5.3mA

  • 测试频率:

    1.9GHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-XFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    TSLP-16-1

  • 描述:

    IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon Technologies
23+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
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Infineon Technologies
21+
TSLP161
13880
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