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BGA735N16RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

BGA735N16
厂商型号

BGA735N16

参数属性

BGA735N16 封装/外壳为16-XFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP UMTS 800MHZ 900MHZ TSNP16

功能描述

High Linearity Tri-Band LTE/UMTS LNA (2600/2300/2100, 1900/1800, 900/800/700 MHz)
IC AMP UMTS 800MHZ 900MHZ TSNP16

封装外壳

16-XFQFN 裸露焊盘

文件大小

2.1115 Mbytes

页面数量

33

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

INFINEON英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-28 23:00:00

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BGA735N16规格书详情

BGA735N16属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由英飞凌科技股份公司制造生产的BGA735N16射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

产品属性

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  • 产品编号:

    BGA735N16E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    800MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz

  • P1dB:

    -6dBm

  • 增益:

    16dB

  • 噪声系数:

    1.1dB

  • 射频类型:

    UMTS

  • 电压 - 供电:

    3.6V

  • 电流 - 供电:

    10mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-XFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    TSNP-16-1

  • 描述:

    IC AMP UMTS 800MHZ 900MHZ TSNP16

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
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