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BGA0007-S

包装:散装 类别:焊接,拆焊,返修产品 焊接模版,模板 描述:STENCIL BGA-100 1.27MM

CHIPQUIK

奇普奎克

BIR0007

Smart Automation and Monitoring System Inductive Rapid Positioning System

BIR 01-0300-K15SL0-000S15 Basic features Approval/Conformity CE cULus UKCA WEEE

文件:117.28 Kbytes 页数:2 Pages

Balluff

巴鲁夫

BLA0007

Photoelectric Sensors

文件:284.59 Kbytes 页数:3 Pages

Balluff

巴鲁夫

BNS0007

Mechanical Cam Switches

BNS 819-FL-60-101-FD-S4R Basic features Approval/Conformity CE CCC EAC WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 DIN switch DIN 43693 Operating principle 1. Switch position: Mechanical Version Snap contact

文件:131.06 Kbytes 页数:2 Pages

Balluff

巴鲁夫

产品属性

  • 产品编号:

    BGA0007-S

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 类别:

    焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板

  • 系列:

    Proto-Advantage BGA

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    BGA

  • 间距:

    0.050"(1.27mm)

  • 外部尺寸:

    1.950" 长 x 1.350" 宽(49.53mm x 34.29mm)

  • 材料:

    不锈钢

  • 描述:

    STENCIL BGA-100 1.27MM

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Chip Quik
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NA
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BGA
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更多BGA0007-S供应商 更新时间2025-11-1 10:09:00