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BGA0001-S	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊接模版，模板描述：STENCIL BGA-100 .8MM	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
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BIR0001	文件：114.79 Kbytes Page：2 Pages	Smart Automation and Monitoring System Inductive Rapid Positioning System BIR 01-0200-K12LL3-000S04 Basic features Approval/Conformity CE cULus UKCA WEEE 文件：114.79 Kbytes 页数：2 Pages	BALLUFF 巴鲁夫	BALLUFF

产品属性

产品编号：
BGA0001-S
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
系列：
Proto-Advantage BGA
包装：
散装
类型：
BGA
间距：
0.031"（0.80mm）
外部尺寸：
1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）
材料：
不锈钢
描述：
STENCIL BGA-100 .8MM

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