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BFY193中文资料PDF规格书

BFY193
厂商型号

BFY193

参数属性

BFY193 封装/外壳为MICRO-X1;包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品 > 晶体管 - 双极(BJT)- 射频;产品描述:RF TRANS NPN 12V 7.5GHZ MICRO X1

功能描述

HiRel NPN Silicon RF Transistor (HiRel Discrete and Microwave Semiconductor For low noise, high gain broadband amplifiers up to 2 GHz.)

文件大小

122.94 Kbytes

页面数量

5

生产厂商 Siemens Ltd
企业简称

SIEMENS

中文名称

Siemens Ltd官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-25 15:00:00

BFY193规格书详情

Features

• HiRel Discrete and Microwave Semiconductor

• For low noise, high gain broadband amplifiers up to 2 GHz.

• For linear broadband amplifiers

• Hermetically sealed microwave package

• fT = 8 GHz, F = 2.3 dB at 2 GHz

• eesa qualified

• ESA/SCC Detail Spec. No.: 5611/006

产品属性

  • 产品编号:

    BFY193PZZZA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极(BJT)- 射频

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 电压 - 集射极击穿(最大值):

    12V

  • 频率 - 跃迁:

    7.5GHz

  • 噪声系数(dB,不同 f 时的典型值):

    2.3dB ~ 2.9dB @ 2GHz

  • 增益:

    12.5dB ~ 13.5dB

  • 功率 - 最大值:

    580mW

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    50 @ 30mA,8V

  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):

    80mA

  • 工作温度:

    200°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    MICRO-X1

  • 供应商器件封装:

    MICRO-X1

  • 描述:

    RF TRANS NPN 12V 7.5GHZ MICRO X1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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