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BDN13-3CB/A01 风扇，热管理热敏 - 散热器 CTS/西迪斯

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
BDN13-3CB/A01
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
CTS
库存数量：
1184
产品封装：
NA
生产批号：
22+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2026-10-13 10:09:00

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详细信息
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原厂料号：BDN13-3CB/A01品牌：CTS

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芯片型号：
BDN13-3CB/A01
规格书：
下载下载2
企业简称：
CTS【西迪斯】详情
厂商全称：
CTS Corporation
中文名称：
西迪斯公司
内容页数：
1 页
文件大小：
170.93 kb
资料说明：
Adhesive peel and stick heat sinks

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
BDN13-3CB/A01
制造商：
CTS Thermal Management Products
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
BDN
包装：
散装
类型：
顶部安装
冷却的封装：
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法：
散热带，粘合剂（含）
形状：
方形，鳍片
长度：
1.310"（33.27mm）
宽度：
1.310"（33.27mm）
鳍片高度：
0.355"（9.02mm）
不同强制气流时热阻：
6.00°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻：
16.10°C/W
材料：
铝
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31\

供应商

企业：
深圳市易讯博科技有限公司
商铺：
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联系人：
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手机：
13751090307
询价：
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