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BDN10-3CB/A01	文件：10.41163 Mbytes Page：24 Pages	ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS 文件：10.41163 Mbytes 页数：24 Pages	CTS 西迪斯	CTS
BDN10-3CB/A01	文件：170.93 Kbytes Page：1 Pages	Adhesive peel and stick heat sinks 文件：170.93 Kbytes 页数：1 Pages	CTS 西迪斯	CTS
BDN10-3CB/A01	文件：300 bytes Page：1 Pages	散热板/散热片	CTS 西迪斯	CTS
BDN10-3CB/A01	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01\	CTS Thermal Management Products	CTS Thermal Management Products

产品属性

产品编号：
BDN10-3CB/A01
制造商：
CTS Thermal Management Products
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
BDN
包装：
散装
类型：
顶部安装
冷却的封装：
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法：
散热带，粘合剂（含）
形状：
方形，鳍片
长度：
1.010"（25.65mm）
宽度：
1.010"（25.65mm）
鳍片高度：
0.355"（9.02mm）
不同强制气流时热阻：
8.00°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻：
26.40°C/W
材料：
铝
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01\

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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