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BD3376EFV-CE2	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：30-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘；包装：托盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP	ROHM 罗姆	ROHM
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产品属性

产品编号：
BD3376EFV-CE2
制造商：
Rohm Semiconductor
类别：
集成电路（IC） > 专用
系列：
Automotive, AEC-Q100
包装：
托盘
应用：
汽车级
接口：
SPI
电压 - 供电：
8V ~ 26V
封装/外壳：
30-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘
供应商器件封装：
30-HTSSOP-B
安装类型：
表面贴装型
描述：
IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

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更多BD3376EFV-CE2供应商更新时间2026-3-16 14:55:00

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