BCM68626B0IFSBG 集成电路（IC）电信 BOARDCOM/博通

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
BCM68626B0IFSBG
产品分类：
芯片
生产厂商：
BROADCOM/博通
库存数量：
6800
产品封装：
BGA
生产批号：
2425+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-11-15 14:03:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：BCM68626B0IFSBG品牌：BROADCOM/博通

只做原装正品,每一片都来自原厂

BCM68626B0IFSBG是集成电路（IC） > 电信。制造商BROADCOM/博通/Broadcom Limited生产封装BGA/的BCM68626B0IFSBG电信电信接口集成电路 (IC) 为通信网络接口提供特定功能和控制，例如以太网切换、线路驱动器、ISDN、放大器、通道扩展器、数字锁相环、DTMF、音频发生器和解码器、回声消除、检测器和发生器、DDA、电话线路监控器和主叫号码标识。

芯片型号：
BCM68626B0IFSBG
规格书：
下载
企业简称：
BOARDCOM【博通】详情
厂商全称：
Broadcom Corporation.
中文名称：
博通半导体

产品属性

类型
描述
产品编号：
BCM68626B0IFSBG
制造商：
Broadcom Limited
类别：
集成电路（IC） > 电信
包装：
托盘
功能：
EPON OLT
工作温度：
-40°C ~ 85°C
描述：
4XGPON/4XEPON OLT, I-TEMP

供应商

企业：
深圳市英科美电子有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
张先生
手机：
15507502698
询价：
电话：
0755-23903058
传真：
0755-23905869
地址：
深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋730

BCM68626B0IFSBG 集成电路（IC）电信 BOARDCOM/博通

BCM68626B0IFSBG

产品属性

供应商

相关型号

相近型号