BCM55045B1IFSBG_集成电路（IC） 片上系统（SoC）-Broadcom Limited

原厂料号：BCM55045B1IFSBG品牌：Broadcom Limited

资料说明：10G XPON DPU CHIP

BCM55045B1IFSBG是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商Broadcom Limited生产封装的BCM55045B1IFSBG片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

• 芯片型号：

  bcm55045b1ifsbg

• 规格书：

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• 资料说明：

  10G XPON DPU CHIP