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BCM53570B0IFSBG 集成电路(IC)片上系统(SoC) BROADCOM/博通

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1+
  • 厂家型号:

    BCM53570B0IFSBG

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    BROADCOM/博通

  • 库存数量:

    1040

  • 产品封装:

    -

  • 生产批号:

    23+

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2024-5-17 17:09:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:BCM53570B0IFSBG品牌:Broadcom/AVAGO(安华高)

深耕行业12年,可提供技术支持。

BCM53570B0IFSBG是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商Broadcom/AVAGO(安华高)/Broadcom Limited生产封装-/的BCM53570B0IFSBG片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

  • 芯片型号:

    BCM53570B0IFSBG

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    BROADCOM【博通】详情

  • 厂商全称:

    Broadcom Limited

  • 中文名称:

    博通公司

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    BCM53570B0IFSBG

  • 制造商:

    Broadcom Limited

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MPU

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-R5

  • 外设:

    SERDES

  • 连接能力:

    ACL,MAC,QSGMII

  • 速度:

    1.25GHz

  • 描述:

    24X10G L2 TSN SWITCH

供应商

  • 企业:

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    傅冰玲

  • 手机:

    13378407305

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