BCM47452B0KRFBG 集成电路（IC）片上系统（SoC） BOARDCOM/博通

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1+	面议

厂家型号：
BCM47452B0KRFBG
产品分类：
芯片
生产厂商：
BROADCOM
库存数量：
91
产品封装：
BGA
生产批号：
23+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-12-16 9:30:00

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原厂料号：BCM47452B0KRFBG品牌：BROADCOM

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BCM47452B0KRFBG是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商BROADCOM/Broadcom Limited生产封装BGA/的BCM47452B0KRFBG片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
BCM47452B0KRFBG
规格书：
下载
企业简称：
BOARDCOM【博通】详情
厂商全称：
Broadcom Corporation.
中文名称：
博通半导体

产品属性

类型
描述
产品编号：
BCM47452B0KRFBG
制造商：
Broadcom Limited
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
包装：
托盘
描述：
2X2 802.11AC + ARM SOC

供应商

企业：
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司
商铺：
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联系人：
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手机：
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BCM47452B0KRFBG 集成电路（IC）片上系统（SoC） BOARDCOM/博通

BCM47452B0KRFBG

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