BCM33838MKFEBG 集成电路（IC）片上系统（SoC） BOARDCOM/博通

原厂料号：BCM33838MKFEBG品牌：BROADCOM

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BCM33838MKFEBG是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商BROADCOM/Broadcom Limited生产封装BGA/的BCM33838MKFEBG片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

• 芯片型号：

  BCM33838MKFEBG

• 规格书：

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• 企业简称：

  BOARDCOM【博通】详情

• 厂商全称：

  Broadcom Corporation.

• 中文名称：

  博通半导体