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BCM20733A3KML1G中文资料射频微控制器 - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4数据手册Infineon规格书

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厂商型号

BCM20733A3KML1G

参数属性

BCM20733A3KML1G 封装/外壳为56-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC BT BLE IEEE 802.15.4

功能描述

射频微控制器 - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4

封装外壳

56-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-22 16:11:00

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技术参数

  • 产品编号:

    BCM20733A3KML1G

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    56-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    56-QFN(7x7)

  • 描述:

    IC BT BLE IEEE 802.15.4

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