BCM20730中文资料Single-Chip Bluetooth Transceiver for Wireless Input Devices数据手册Infineon规格书
| 厂商型号 |
BCM20730 |
| 参数属性 | BCM20730 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC；产品描述：IC BT BLE IEEE 802.15.4 |
| 功能描述 | Single-Chip Bluetooth Transceiver for Wireless Input Devices |
| 封装外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-22 14:54:00 |
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技术参数
- 产品编号：
BCM20730A2KML2G
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
- 包装：
卷带（TR）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
32-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
32-QFN（5x5）
- 描述：
IC BT BLE IEEE 802.15.4
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BR0ADCOM |
2023+ |
QFN |
2328 |
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24+ |
BGA |
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22+ |
64VFBGA |
9000 |
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24+ |
QFN |
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