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BC858B分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管（BJT）-单个规格书PDF中文资料

BC858B

厂商型号	BC858B
参数属性	BC858B 封装/外壳为TO-236-3，SC-59，SOT-23-3；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管（BJT）-单个；产品描述：TRANS PNP 30V 0.1A TO236AB
功能描述	PNP general purpose transistors
丝印标识	3K-
封装外壳	SOT-23 / TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
文件大小	164.69 Kbytes
页面数量	10 页
生产厂商	恩XP
原厂标识	恩XP
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-2 10:38:00
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BC858B规格书详情

General description

PNP general-purpose transistors in a small SOT23 (TO-236AB) Surface-Mounted Device (SMD) plastic package.

Features and benefits

• Low current (max. 100 mA)

• Low voltage (max. 65 V)

• AEC-Q101 qualified

Applications

• General-purpose switching and amplification

产品属性

产品编号：
BC858B,215
制造商：
ETC
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个
系列：
Automotive, AEC-Q101
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
晶体管类型：
PNP
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）：
650mV @ 5mA，100mA
电流 - 集电极截止（最大值）：
15nA（ICBO）
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：
220 @ 2mA，5V
频率 - 跃迁：
100MHz
工作温度：
150°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装：
TO-236AB
描述：
TRANS PNP 30V 0.1A TO236AB

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