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BC856BQB数据手册分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF

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厂商型号

BC856BQB

参数属性

BC856BQB 封装/外壳为3-XDFN 裸露焊盘;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:SMALL SIGNAL BIPOLAR IN DFN PACK

功能描述

45 V, 100 mA PNP general-purpose transistors

封装外壳

3-XDFN 裸露焊盘

制造商

Nexperia Nexperia B.V. All rights reserved

中文名称

安世 安世半导体(中国)有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-9 23:01:00

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BC856BQB规格书详情

描述 Description

PNP general-purpose transistor in an ultra small DFN1110D-3 (SOT8015) leadless Surface-Mounted Device (SMD) plastic package with side-wettable flanks.
Table 1. Product overview Type number
Package
NPN complement:
Nexperia
JEDEC
BC856AQB
SOT8015
MO-340BA
BC846AQB
BC856BQB
BC846BQB

特性 Features

• High power dissipation capability
• Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
• Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages
• Low package height of 0.5 mm

应用 Application

• General-purpose switching and amplification
• Space restricted applications

技术参数

  • 制造商编号

    :BC856BQB

  • 生产厂家

    :Nexperia

  • Package name

    :DFN1110D-3

  • Size (mm)

    :1.1 x 1 x 0.48

  • Polarity

    :PNP

  • Ptot (mW)

    :340

  • VCEO [max] (V)

    :-65

  • IC [max] (mA)

    :-100

  • hFE [min]

    :220

  • hFE [max]

    :475

  • Tj [max] (°C)

    :150

  • fT [min] (MHz)

    :100

  • Automotive qualified

    :N

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEC
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NA/
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