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BC817-16QC	文件：320.92 Kbytes Page：14 Pages	45 V, 500 mA PNP general-purpose transistors Features and benefits • High power dissipation capability • High current • Three current gain selections • Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint • Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages • Low package height of 0.5 mm • AEC-Q101 qualified 文件：320.92 Kbytes 页数：14 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BC817-16QC	文件：323.59 Kbytes Page：14 Pages	丝印：9M；Package：DFN1412D-3；45 V, 500 mA NPN general-purpose transistors Features and benefits • High power dissipation capability • High current • Three current gain selections • Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint • Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages • Low package height of 0.5 mm • AEC-Q101 qualified 文件：323.59 Kbytes 页数：14 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BC817-16QCH-Q	文件：317.94 Kbytes Page：13 Pages	45 V, 500 mA PNP general-purpose transistors Features and benefits • High power dissipation capability • High current • Three current gain selections • Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint • Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages • Low package height of 0.5 mm • High-temperature appli 文件：317.94 Kbytes 页数：13 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BC817-16QCH-Q	文件：320.95 Kbytes Page：13 Pages	丝印：8V；Package：DFN1412D-3；45 V, 500 mA NPN general-purpose transistors Features and benefits • High power dissipation capability • High current • Three current gain selections • Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint • Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages • Low package height of 0.5 mm • High-temperature appli 文件：320.95 Kbytes 页数：13 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BC817-16QC-Q	文件：334.75 Kbytes Page：14 Pages	丝印：9M；Package：DFN1412D-3；45 V, 500 mA NPN general-purpose transistors Features and benefits • High power dissipation capability • High current • Three current gain selections • Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint • Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages • Low package height of 0.5 mm • Qualified according to 文件：334.75 Kbytes 页数：14 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BC817-16QC-Q	文件：332.46 Kbytes Page：14 Pages	45 V, 500 mA PNP general-purpose transistors Features and benefits • High power dissipation capability • High current • Three current gain selections • Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint • Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages • Low package height of 0.5 mm • Qualified according to 文件：332.46 Kbytes 页数：14 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BC817-16QC/-25QC/-40QC	文件：11.62183 Mbytes Page：234 Pages	Discrete and MOSFET components, analog & logic ICs 文件：11.62183 Mbytes 页数：234 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BC817-16QC/-25QC/-40QC	文件：11.62178 Mbytes Page：234 Pages	Discrete and MOSFET components, analog & logic ICs 文件：11.62178 Mbytes 页数：234 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BC817-16QCSLASH-25QCSLASH-40QC	文件：11.62183 Mbytes Page：234 Pages	Discrete and MOSFET components, analog & logic ICs 文件：11.62183 Mbytes 页数：234 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BC817-16QCSLASH-25QCSLASH-40QC	文件：11.62178 Mbytes Page：234 Pages	Discrete and MOSFET components, analog & logic ICs 文件：11.62178 Mbytes 页数：234 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA

技术参数

Package name：
DFN1412D-3
Size (mm)：
1.4 x 1.2 x 0.48
Polarity：
NPN
Ptot (mW)：
380
VCEO [max] (V)：
45
IC [max] (mA)：
500
hFE [min]：
100
hFE [max]：
250
Tj [max] (°C)：
150
fT [min] (MHz)：
100
Automotive qualified：
Y

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