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BC57F687A05中文资料Single-chip Bluetooth® v2.1 + EDR System数据手册Qualcomm规格书

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厂商型号

BC57F687A05

参数属性

BC57F687A05 封装/外壳为68-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 68QFN

功能描述

Single-chip Bluetooth® v2.1 + EDR System
IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 68QFN

封装外壳

68-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Qualcomm QUALCOMM ATHEROS

中文名称

高通 美国高通公司

数据手册

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更新时间

2025-11-25 17:36:00

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BC57F687A05规格书详情

简介

BC57F687A05属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由Qualcomm制造生产的BC57F687A05射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    BC57F687A05-IQF-E4

  • 制造商:

    Qualcomm

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 系列:

    BlueCore®

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v2.1 +EDR,2 类和 3 类

  • 频率:

    2.4GHz

  • 功率 - 输出:

    7dbm

  • 灵敏度:

    -90dBm

  • 存储容量:

    48kB RAM

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 4.4V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    68-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    68-QFN(8x8)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 68QFN

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