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BC57F687A04-IQF-E4中文资料无线收发芯片数据手册Qualcomm规格书

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厂商型号

BC57F687A04-IQF-E4

参数属性

BC57F687A04-IQF-E4 封装/外壳为68-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 68QFN

功能描述

无线收发芯片
IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 68QFN

封装外壳

68-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Qualcomm QUALCOMM ATHEROS

中文名称

高通 美国高通公司

数据手册

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更新时间

2025-9-22 23:01:00

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BC57F687A04-IQF-E4规格书详情

简介

BC57F687A04-IQF-E4属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由制造生产的BC57F687A04-IQF-E4射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BC57F687A04-IQF-E4

  • 生产厂家

    :Qualcomm

  • 工作电压

    :1.8V~3.6V

  • 应用领域

    :蓝牙

  • 输出功率

    :8dBm

  • 灵敏度

    :-90dBm

  • 典型应用频率

    :2.4GHz

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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