BAT30F3中文资料Schottky Barrier, Signal Schottky数据手册ST规格书

厂商型号 |
BAT30F3 |
参数属性 | BAT30F3 封装/外壳为2-XFBGA,FCBGA;包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单;产品描述:DIODE SCHOTTKY 20V 2FLIPCHIP |
功能描述 | Schottky Barrier, Signal Schottky |
封装外壳 | 2-XFBGA,FCBGA |
制造商 | ST STMicroelectronics |
中文名称 | 意法半导体 意法半导体集团 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-22 19:03:00 |
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BAT30F3规格书详情
描述 Description
The BAT30F3 is a Schottky diode in a 2-bump, Flip-Chip package.
This device is specially suited for switching mode applications needing a low forward voltage drop diode.
The electrical parameters are guaranteed across the operating temperature range (- 30 °C to 85 °C).
特性 Features
• very low conduction losses
• negligible switching losses
• low capacitance diode
• Flip Chip, 2-bump package
• Complies with the following standards
• IEC 61000-4-2 level 1:
• ±2kV (air discharge)
• ±2kV (contact discharge)
简介
BAT30F3属于分立半导体产品的二极管-整流器-单。由制造生产的BAT30F3二极管 - 整流器 - 单单整流器二极管系列产品可用于让电流仅沿一个方向流动,并且每个器件封装都恰好实现该功能的一个实例。其他用途的二极管(包括齐纳二极管和可变电容二极管)单独列在各自的产品系列中,每个器件封装中包含多个二极管的产品也是如此。
技术参数
更多- 产品编号:
BAT30F3
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单
- 系列:
ECOPACK®
- 包装:
散装
- 二极管类型:
肖特基
- 速度:
快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
2-XFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
2-覆晶
- 工作温度 - 结:
-30°C ~ 85°C
- 描述:
DIODE SCHOTTKY 20V 2FLIPCHIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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