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BA5826FP-E2集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF中文资料

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厂商型号

BA5826FP-E2

参数属性

BA5826FP-E2 封装/外壳为28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;BA5826FP-E2应用范围:DC 电机,通用,稳压器;产品描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

功能描述

Power Driver For Compact Disc Players
IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

封装外壳

28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片

文件大小

145.3 Kbytes

页面数量

6

生产厂商

ROHM

中文名称

罗姆

网址

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更新时间

2025-12-17 23:01:00

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BA5826FP-E2规格书详情

BA5826FP-E2属于集成电路(IC)的全半桥驱动器。由罗姆半导体集团制造生产的BA5826FP-E2全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列,包含两个或多个功率晶体管,以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接(称为半桥),因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件(如微控制器)提供的低电平信号转换为操作执行器(如步进电机或无刷电机)所需的较大功率信号。

Features :

• 4-ch BTL driver

• Use of an HSOP28 power package can achieve downsizing of the set.

• Gain can be controlled by attaching an external resistance.

• A built-in thermal shutdown circuit installed.

• A built-in 3.3V regulator installed. (External PNP Tr must be installed.)

• A built-in general operational amplifier installed.

• A built-in 2.7V reset circuit installed.

• Using an external capacitor, the reset delay time can be changed.

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BA5826FP-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 全半桥驱动器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 输出配置:

    半桥(8)

  • 应用:

    DC 电机,通用,稳压器

  • 接口:

    逻辑

  • 负载类型:

    电感

  • 技术:

    双极性

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 9V

  • 电压 - 负载:

    5V

  • 工作温度:

    -35°C ~ 85°C(TA)

  • 故障保护:

    超温

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片

  • 供应商器件封装:

    28-HSOP-M

  • 描述:

    IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

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