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BA5826FP集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF中文资料

BA5826FP
厂商型号

BA5826FP

参数属性

BA5826FP 封装/外壳为28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;BA5826FP应用范围:DC 电机,通用,稳压器;产品描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

功能描述

Power Driver For Compact Disc Players

封装外壳

28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片

文件大小

349.42 Kbytes

页面数量

7

生产厂商 Rohm
企业简称

ROHM罗姆

中文名称

罗姆半导体集团官网

原厂标识
ROHM
数据手册

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更新时间

2025-8-2 11:13:00

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BA5826FP规格书详情

Features :

• 4-ch BTL driver

• Use of an HSOP28 power package can achieve downsizing of the set.

• Gain can be controlled by attaching an external resistance.

• A built-in thermal shutdown circuit installed.

• A built-in 3.3V regulator installed. (External PNP Tr must be installed.)

• A built-in general operational amplifier installed.

• A built-in 2.7V reset circuit installed.

• Using an external capacitor, the reset delay time can be changed.

产品属性

  • 产品编号:

    BA5826FP-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 全半桥驱动器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 输出配置:

    半桥(8)

  • 应用:

    DC 电机,通用,稳压器

  • 接口:

    逻辑

  • 负载类型:

    电感

  • 技术:

    双极性

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 9V

  • 电压 - 负载:

    5V

  • 工作温度:

    -35°C ~ 85°C(TA)

  • 故障保护:

    超温

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    28-SOP(0.295",7.50mm 宽)+ 2 热凸片

  • 供应商器件封装:

    28-HSOP-M

  • 描述:

    IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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