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B82498F3681G1_EPCOS/爱普科斯_Ind Chip Molded Wirewound 680nH 2% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 190mA 0805 Blister T/R川科6部

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1000+
  • 厂家型号：

    B82498F3681G1

  • 产品分类：

    芯片

  • 生产厂商：

    EPCOS-爱普科斯

  • 库存数量：

    36200

  • 产品封装：

    车规-被动器件

  • 生产批号：

    24+25+/26+27+

  • 库存类型：

    常用库存

  • 更新时间：

    2025-11-1 16:17:00

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原厂料号：B82498F3681G1品牌：EPCOS-爱普科斯

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  • 芯片型号：

    B82498F3681G1

  • 规格书：

    下载

  • 企业简称：

    EPCOS【爱普科斯】详情

  • 厂商全称：

    epcos

  • 资料说明：

    Ind Chip Molded Wirewound 680nH 2% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 190mA 0805 Blister T/R

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号：

    B82498F3681G1

  • 制造商：

    TDK-EPC

  • 功能描述：

    Ind Chip Molded Wirewound 680nH 2% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 190mA 0805 Blister T/R

  • 制造商：

    TDK Epcos

  • 功能描述：

    SMT-INDUCTOR 0805 680 NH 2%

供应商

  • 企业：

    深圳市川科科技有限公司

  • 商铺：

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